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磁控濺射儀
優異的薄膜均一性
出色的RF和DC濺射靶槍系統
磁控濺射儀
襯底尺寸：4'為主，6'兼容。
濺射金屬膜厚均勻性要求：≤±5%。
靶位：4個。
極限壓力：<6.6×10-6e Pa。
靶材尺寸：3英寸。
可濺射磁性材料。
靶與樣品距離可調，且可以在30度角度內擺頭。
配置load-lock，可放置5片6英寸樣品，在高真空狀態下，由電動馬達分別傳送每片樣品，順序濺射每片樣品，逐一完成5片濺射鍍膜。
樣品臺可加熱至750度，可旋轉。
全自動真空度控制模塊。
氣路：Ar、O2、N2。
射頻電源：2個，每個600W。
直流電源：2個，每個1000W
聯系人：張垚
手機：13916855175
電話：021-56035615
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